特色 / Features

超薄切片制备

可制备最薄达40μm的切片，适合微细结构观察与精密分析。薄片品质均匀稳定，有助於提升观测清晰度与检测准确性，同时兼顾操作效率。

横移解析度1μm

设备具备1μm横移解析度，可精准控制样品位置。高解析度设计能有效降低误差，确保观测与分析更可靠，同时提升整体制备精度与效率。

高精度切割与研磨

切割与研磨精度可达±10μm，有效确保样品制备的稳定性与可靠性，适合应用於需要严格控制的研究与品质检测环境。

切割研磨整合系统

样品切割後可直接进行研磨，无需重新固定，省去繁琐步骤并降低样品损伤风险。有效缩短制备时间，提高操作效率，同时确保加工过程的稳定性与一致性。

真空治具辅助夹持

有效固定样品，让操作更简易并提升稳定性，缩短调整时间并确保制备过程顺畅可靠。搭配载玻片（尺寸1”x3”或2”x2”），能灵活应对不同样品需求，兼顾效率与精度。

薄片黏合固定座(选购)

供样品与载玻片的黏合功能，操作简单快速。能有效确保黏合後的平整度，提升观测与分析的稳定性与可靠性。

过滤系统搭载自动排水装置

过滤系统搭载自动排水装置，能有效排除真空管路中的水分并回流至水箱。此设计避免因积水造成的真空系统损坏，确保设备运行稳定并延长使用寿命。

高精度可调速主轴

切割过程中，若上盖被开启，主轴将自动停止运转，以确保操作人员的安全性。

便利循环水箱设计

水箱采便利抽取式设计，无需移除刀片即可直接取出水箱。此设计让切削液的更换更加快速省力，提升操作效率。

夹具选择多样性(选购)

提供多款夹具选择，能对应不同形状与尺寸的样品。灵活的搭配方式让操作更便利，并确保样品固定稳定，满足多元应用需求。

产品规格 / Specifications

CLG50 岩相薄片切割研磨机

国际认证 / International Certification