極致透光性：CLG50 協助您輕鬆製作 40 μm 岩石薄片

精密薄片切割研磨機: CLG50 新機登場！

1. 可制備最薄 40μm切片，滿足高精度製備需求

2. 切割與研磨精度達±10μm，確保結果穩定可靠

3. 橫移解析度1μm，樣品定位更精準

4. 切割後可直接研磨，節省時間並提升效率

5. 真空治具輔助夾持，樣品固定更穩固

6. 過濾系統搭載自動排水裝置，維護操作更方便

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