CL65是一款桌上型精密鑽石切割機,廣泛應用於金相前處理中。搭配鑽石刀片使用,能夠快速且精確地切割各種硬度的材料,大幅加速後續的樣品製備流程。
具備擺臂荷重、進給手輪、平台切割三大切割模式,選配自動旋轉夾治具組,最大可切Ø65mm的工件,適用於不同材料的試驗需求,包括鋼、鐵、鈦、銅、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、齒輪、緊固件、五金扣件、 碳纖維板、電子元件、軸承、熱處理工件、 PCB電路板等小型工件之極精密切割等。
該切割機廣泛應用於實驗室研究、材料分析、電子業和製造業等領域,提供高效且精確的切割效果,確保樣品製備的順利進行並提高樣品製備的品質。
特色 / Features
應用範圍:研究 / 教育 / 檢測單位、電子業、製造業
適用工件:鋼、鐵、鈦、銅、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、齒輪、緊固件、碳纖維板、電子元件、軸承、熱處理工件、PCB電路板等小型工件之極精密切割
擺臂荷重切割
可根據樣品材質調整切割力量,有效減少易碎樣品變形,適合電子零件。
平台切割(選購)
適用大尺寸板材,如 PCB 或碳纖維板,也可搭配治具切割小型樣品。
內置循環水箱
可觀察水位並依刀片尺寸選擇冷卻方式。
自動停機保護
切割完成自動停機,提升效率與安全。
自動旋轉夾治具(選購)
最大可切 Ø65mm 工件。
鑽石刀片修整機構
延長刀片壽命並保持銳利。
進給手輪切割
適用較重金屬,切割速度較快。
多功能觸控面板
高解析 LCD,精度可達 0.001mm。
主軸轉速可調
150–2000 rpm,依材質調整。
夾具橫移機構
最大橫移距離 40mm。
LED 照明(選購)
磁吸式工作燈,USB 充電。
安全防護
開蓋停機 + 電磁鎖防護罩。
多種切割片支援
砂輪片、鑽石、CBN。
薄片切割
最薄可達 0.12mm。
| 型號 | CL65 |
| 切割動力 (W) | 750 |
| 切割刀片 (mm) | Ø76.2 ~ Ø230 |
| 刀片內徑 (mm) | Ø12.7 / Ø25.4(可客製) |
| 刀片法蘭 (mm) | Ø40 / Ø60 / Ø75 |
| 主軸轉速 (rpm) | 150 ~ 2000(可客製 3000) |
| 切割方式 | 擺臂荷重切割 |
| 橫移行程 | 0~40 mm |
| 進給行程 | 0~130 mm |
| 平台尺寸 | 475 × 475 mm |
| 冷卻裝置 | 2.5L |
| 機台尺寸 | 632 × 690 × 520 mm |
| 機台重量 | 67 kg |
| 電源 | AC220V 1Ø |
| 標準附件 | 六角扳手、切削油 |
※手機、平板用戶可左右滑移